一种面向数控机床的芯片正背面同步分拣方法

本发明涉及图像处理技术领域，具体为一种面向数控机床的芯片正背面同步分拣方法。首先通过双相机同步采集芯片的正面图像和背面图像；然后对正面图像和背面图像进行预处理，采用基于时空同步的双视角图像配准，通过建立数学模型并结合Harris角点检测和RANSAC算法实现正背面图像的像素坐标对齐；接着使用多尺度深度特征融合的芯片表面识别算法分别提取预处理正背面图像的分支特征，进行跨尺度特征对齐与注意力机制融合；利用多层次分拣决策框架对提取的多维图像特征进行分析，通过环境感知模块对分类置信度阈值进行自适应调整，根据芯片分拣指令对芯片进行分拣；本发明提高芯片正背面同步分拣的准确性与自适应性。