激光芯片的温度补偿方法、温度控制方法、温度控制系统

本发明公开了一种激光芯片的温度补偿方法、温度控制方法、温度控制系统，涉及激光芯片技术领域。激光芯片的温度补偿方法用于温控模组，温控模组包括热沉、激光芯片、热敏电阻和加热电阻，激光芯片、热敏电阻和加热电阻均设置在热沉上，方法包括：确定目标占空比；基于所述目标占空比对目标温度进行补偿，以用于通过所述加热电阻对所述激光芯片进行温度控制。该方法可得到准确的目标控制温度，便于后续实现激光芯片温度的准确控制，以实现波长的精确锁定。