一种激光切割方法及激光切割设备

本发明涉及激光焊接技术领域，具体为一种激光切割方法及激光切割设备，包括步骤：获取切割材料的二维表面特征图和三维热分布图，根据初始切割参数集对切割区域进行路径规划，根据切割路径集控制切割机构进行切割处理，并采集切割过程中的多维序列数据流，并计算切透概率与预设阈值的偏差值，基于偏差值对初始切割参数集进行优化，与切割路径集结合进行二次切割处理，生成第二状态向量，根据第二状态向量与第一状态向量的相似度对切割路径集进行调整，直至全部区域切割完成。本申请能够减少二次打磨或返工的需要，提高生产效率，降低人工干预程度，同时大幅提升切割过程的自动化和智能化水平，显著提升激光切割精度。