面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统

本发明公开了一种面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取位于目标堆叠区域内的多个通孔，获取压降数据序列；获取各个通孔的电阻数据序列，并根据各个通孔的电阻数据序列获取各个通孔的历史变化量指标，并获取各个通孔与其相邻通孔之间的历史变化量指标的指标差；根据多个指标差获取稳定性参数，若稳定性参数大于预设阈值，则获取第一预设阈值，获取超过第一预设阈值的指标差对应的两个通孔并对该两个通孔进行异常标记；获取异常标记的数量超过第二预设阈值的通孔并记为目标通孔，并根据多个目标通孔获取数据处理结果。本发明具有识别灵敏、抗干扰性强和协同数据分析的优点。