一种半导体器件热阻提取方法

本申请涉及半导体器件热管理技术领域，公开了一种半导体器件热阻提取方法，针对多层封装半导体器件，通过施加单位功率激励采集瞬态热响应并构建积分结构函数与微分结构函数；基于结构函数曲线特征识别结‑壳热阻分界点，提取各材料层等效热阻；校验等效热阻总和与结‑壳热阻或器件总热阻的守恒关系，再依据偏差程度进行误差修正。本申请的半导体器件热阻提取方法，实现多层封装结构中各材料层及界面热阻的精准提取，提升微小热阻区段识别精度，且流程标准化、通用性强，为半导体器件封装优化与热设计改进提供关键支撑。