面向高密度算力的板卡模块化制造控制方法及系统

本申请涉及制造控制技术领域，尤其涉及面向高密度算力的板卡模块化制造控制方法及系统，本技术方案全面收集板卡各模块生产数据和历史使用情况，为后续分析提供丰富且多维度的数据基础，在异常预测方面，分别从焊接过程和使用过程进行焊点异常预测，通过图像分析、多源数据建模等手段，结合断裂力学以及焦耳定律等物理理论，综合考虑多种因素对焊点质量的影响，避免单一指标误判，提升了异常预测的准确性和全面性。