一种基于2nm及以下超薄芯片的封装结构

本实用新型公开了一种基于2nm及以下超薄芯片的封装结构，通过竖向金属柱的设置，能够作为电气连接通道，可以增大电流传输的截面积，实现大电流的封装需求；也能够作为热传导路径，提高散热效率。通过在基板上设置转接板，并倒装连接有2nm及以下厚度的第一芯片，实现了更小的封装高度和尺寸。第一芯片以倒装的方式连接在转接板上，使得第一芯片的背面朝上，能够配合横向金属块、导电材料层组成导电网络实现晶背供电，可以缩短供电路径，减少电阻，从而显著降低IR压降，提高供电效率。基板在来料时已经根长有一体成型的竖向金属柱，减少了组装过程中的焊接和连接步骤，从而提高了生产效率，适用于对生产效率具有高要求的生产厂商。