LiSOP芯片封装结构

本申请涉及一种LiSOP芯片封装结构，其涉及芯片封装技术领域，其包括LGA芯片封装结构、第一基板、第一塑封体以及引脚，所述LGA芯片封装结构设置在所述第一基板上，所述引脚的一端设置在所述第一基板上，所述LGA芯片封装结构通过第一导丝与所述引脚设置在所述第一基板上的一端电气连接，所述第一塑封体用于将所述LGA芯片封装结构、所述第一基板以及所述引脚的部分包裹，以使得所述引脚的自由端从所述第一塑封体的侧面伸出。本申请将LGA芯片封装结构再通过SOP封装结构进行封装，从而能够使得LGA芯片封装结构能够承受一定的电路板变形，提高电路板的抗振动效果。