一种芯片封装密封性测试治具

本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装密封性测试治具，治具框架的一侧安装有驱动机构；下模具中部和/或另一侧的上端开设有至少两个密封腔体，密封腔体的底面设置有贯穿孔，贯穿孔内匹配插接有与下模具密封配合的芯片支撑柱，芯片支撑柱的下端连接于治具框架上；密封腔体上方的外侧设置有密封槽，上模具的下端设置有与密封槽相配合的密封塞；测试气体释放装置通过出气管道连通所有的密封腔体，抽气检测装置通过抽气管道连通密封塞下端的中部。本实用新型方便放置芯片和拿取芯片；驱动机构可以控制下模具与上模具靠近彼此，进而减少模具移动的时间，减少了运作时间，提升了测试效率。