摘要
本实用新型提供一种LED灯珠结构;包括背面电路,所述背面电路设置在所述基材的一侧;正面电路,所述正面电路设置在所述基材背对所述背面电路的一侧,所述背面电路与所述正面电路电性连接;发光芯片组,所述正面电路上设置有多个所述发光芯片组。本实用新型通过封装体的表面呈球头结构,且球头的半径可以根据模具去调整,改成球头方式可以提高灯珠的亮度和发光角度,不同球头半径均有一定的避免串光效果,由此可减少切割正切工艺工序,降低成本,同时灯珠也可以使用更小的芯片达到更好的显示效果。
技术关键词
LED灯珠结构
球头结构
电路
红光芯片
正面
基材
封装体
亮度
绝缘
模具
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