一种改善续流能力的碳化硅MOSFET器件及其制造方法

AITNT
正文
推荐专利
一种改善续流能力的碳化硅MOSFET器件及其制造方法
申请号:CN202510851210
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120676698A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种改善续流能力的碳化硅MOSFET器件,包括MOSFET结构,以及多个集成在所述MOSFET结构内的JBS结构;JBS结构从下至上设置漏极金属、N型衬底层、N型外延层、源极肖特基接触合金层和源极金属,所述N型外延层的顶面设置由垂直PP区与平行pp区构成的矩形圈PP区,所述垂直PP区的两端位于所述P型体区内或者所述P型体区的两侧边界,多个第二PP区设置于所述矩形圈PP区内,本发明明显降低续流的导通压降、能量损耗和碳化硅二极管的开启电压,提升器件的续流能力。
技术关键词
碳化硅MOSFET器件 MOSFET结构 阻挡层材料 外延 淀积金属 N型衬底 芯片 掩膜 肖特基 正面 P型杂质 多晶硅 栅氧层 矩形 合金 金属硅化物 绝缘 介质
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种高亮度LED芯片及其制备方法
高亮度LED芯片 ITO透明导电层 沟槽 P型GaN层 反射镜
2
LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法
p型窗口层 LED外延片 p型半导体层 LED芯片 发光二极管技术
3
一种能够调节应力的三结太阳电池及其制备方法
应力调节层 欧姆接触层 掺杂剂 禁带宽度 三结太阳电池
4
一种具有软恢复的超结MOSFET及其制备方法、芯片
栅极介质层 栅极多晶硅层 N型衬底 P型掺杂区 十字形结构
5
半导体激光器芯片及其制备方法
半导体激光器芯片 沟槽结构 激光器巴条 外延结构 欧姆接触层
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号