一种具有软恢复的超结MOSFET及其制备方法、芯片

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一种具有软恢复的超结MOSFET及其制备方法、芯片
申请号:CN202410903058
申请日期:2024-07-08
公开号:CN118448465B
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种具有软恢复的超结MOSFET及其制备方法、芯片,通过设置N型漂移层呈十字形结构,将第一P柱与第一P型基区分隔开,由N型漂移层对第一P柱与第一P型基区之间的区域进行填充,将第二P柱与第二P型基区分隔开,由N型漂移层对第二P柱与第二P型基区之间的区域进行填充,该十字形结构抑制了超结MOSFET器件在反向恢复时第一P型基区中的空穴向第一P柱的注入,第二P型基区中的空穴向第二P柱的注入,减缓了体二极管的反向恢复,有效降低了该超结MOSFET在反向恢复中的硬恢复,提高了超结MOSFET的软度因子,改善了超结MOSFET器件在使用中的EMI噪声。
技术关键词
栅极介质层 栅极多晶硅层 N型衬底 P型掺杂区 十字形结构 T字形结构 离子掺杂 接触面 锯齿状 功率器件技术 矩形状 波浪形 芯片 外延 包裹 二极管 基底 因子
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