一种单光子雪崩二极管器件和tof接收芯片

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一种单光子雪崩二极管器件和tof接收芯片
申请号:CN202421647989
申请日期:2024-07-11
公开号:CN222897490U
公开日期:2025-05-23
类型:实用新型专利
摘要
本申请涉及SPAD领域,公开了一种单光子雪崩二极管器件和tof接收芯片,包括:衬底和位于衬底上方的外延片;在外延片上方沿着外延片厚度方向向下延伸的第一P型掺杂区、第一N型掺杂区和第二N型掺杂区,其中,第一N型掺杂区围绕在第二N型掺杂区周围,第一P型掺杂区围绕在第一N型掺杂区周围,第一P型掺杂区和第一N型掺杂区形成PN结;位于外延片上方的P型隔离区;位于衬底背离外延片一侧的微透镜。本申请中PN结是纵向的,也即雪崩区域为垂直的,可以通过增加PN结的延伸深度来增大雪崩击穿面积,从而增大光子探测效率,同时可以有效避免边缘击穿以及暗电流过大的情况的出现。
技术关键词
单光子雪崩二极管 P型掺杂区 外延片 P型隔离区 衬底 深沟槽隔离结构 PN结 光子探测效率 透镜 暗电流 芯片 接触面 曲面 阵列 电极
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