摘要
本公开提供了一种存储单元、存储器和电子设备,存储单元包括:衬底、晶体管单元和电容器;晶体管单元包括第一源漏极、第二源漏极、沟道层、栅极介质层、栅极以及层间绝缘层;电容器包括:包括第一极板、第二极板以及位于第一极板和第二极板之间的电介质层。本公开采用沟道环绕栅极的CAA架构的晶体管,利用垂直方向的空间设置源漏极,减少晶体管在水平方向上的占用;同时利用纵向空间进行电容设置,即有利于提升晶体管和电容之间的电连接效果,也有利于缩小电容在水平方向上面积的占用,结合极板的延伸部设置,增加了极板之间的接触面积来提升电容的容值,充分利用垂直空间完成晶体管和电容部署,以提升存储单元布置密度,完成芯片小型化设计。
技术关键词
存储单元
晶体管单元
栅极介质层
衬底
电容器
介电常数材料
电子设备
存储器
氧化铟锡
氮化钛
硅酸盐
氧化锆
阵列
芯片
密度
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