LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法

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LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法
申请号:CN202411582980
申请日期:2024-11-07
公开号:CN119133329B
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法,属于发光二极管技术领域,LED外延片包括衬底、外延层,外延层包括依次堆叠设置的n型窗口层、n型半导体层、有源层、p型半导体层、p型窗口层,p型窗口层包括周期性分布的超晶格单元,超晶格单元包括依次堆叠设置的AlxIn1‑xP子层、GaxIn1‑xP子层和GaP子层,其中,同一超晶格单元中的三个子层的禁带宽度和掺杂浓度均不同,同一超晶格单元中的GaxIn1‑xP子层的掺杂浓度高于其余两个子层的掺杂浓度,超晶格单元中的相同子层的掺杂浓度沿堆叠方向逐渐增大。本发明在p型窗口层引入超晶格结构,可以提高电流注入效率,降低吸光程度。
技术关键词
p型窗口层 LED外延片 p型半导体层 LED芯片 发光二极管技术 超晶格结构 衬底 周期性 成形 电极 电流 压力
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