一种封装后半导体芯片快速测试设备

本实用新型公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括测试台、夹持机构和驱动机构，所述测试台的顶部固定设置有放置台，所述放置台的顶部呈阵列式开设有多个用于放入芯片的放置槽。该实用新型将需要测试的芯片逐个放入放置槽的内腔，芯片可以沿着圆弧过渡被卡在前后的两个夹板之间的中部，弹簧推动夹板夹持芯片前后两侧，花键杆沿着花键槽前后方向移动，调节检测板的高度对芯片的一面进行检测，检测完毕后检测板复位，再启动伺服减速电机带动驱动杆转动，通过蜗杆和蜗轮带动全部的后转杆转动，依次带动全部的芯片转动，从而实现对芯片的翻面，最后，再通过调节检测板的高度对芯片的另一面进行检测。