一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统

本实用新型公开了一种适用于高功率芯片的两相浸没式冷却系统，涉及浸没式冷却系统技术领域，包括室外散热系统、密封壳体以及冷凝组件，密封壳体内装有介电液体；芯片与平板微热管阵列或者VC均热板连接，并完全浸没在介电液体中；冷凝组件设置于密封壳体内部，并位于介电液体的液面上方；冷凝组件进水端以及出水端均贯穿密封壳体向外伸出，并与室外散热系统循环连通。本实用新型利用平板微热管阵列或VC均热板的高导热性和均温性，将实际散热的热流密度进行间接降低，提升散热的热流密度极限，并保证芯片表面温度的均匀性。同时配合冷凝组件以及相对应的室外散热系统可最大限度的利用自然冷能为芯片散热，降低数据中心的整体能耗，进而降低PUE值。