一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件

本实用新型公开了一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件，属于半导体技术领域，包括塑封体、二极管芯片组件和至少一块双面覆铜陶瓷板，每块双面覆铜陶瓷板包括一陶瓷板体、一电流铜片和一散热铜片，电流铜片和散热铜片分别键合在陶瓷板体的两侧，二极管芯片组件固定在电流铜片上，塑封体将双面覆铜陶瓷板和二极管芯片组件包裹在内，塑封体的背面设有至少一个露出孔，每片散热铜片嵌入固定在一个露出孔内，且散热铜片与塑封体的背面位于同一平面。该半导体器件采用了双面覆铜陶瓷板结构，能使芯片产生的热量直接通过双面覆铜陶瓷板传递出去，解决了现有半导体器件散热不及时、散热效果较差、器件结构强度不足及制备工序较为复杂的技术问题。