用於改善光纤与晶片衬底或芯片的位置的带侧面抛光的光纤阵列

申请号：HK62024098144

申请日期：2024-10-16

公开号：HK40113347A

公开日期：2025-02-14

类型：发明专利

技术关键词

光纤阵列 抛光 衬底 芯片

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