半導體元件

半導體元件包括：高頻輸入端子；輸入偏置端子；高頻輸出端子；輸出偏置端子；基板；第一晶體管，配置於所述基板的上端；層疊型的第一電容器結構體，在所述基板中配置於所述第一晶體管的一側，來與所述高頻輸入端子及所述輸入偏置端子相連接，並阻塞所述高頻輸入端子的輸入直流成分；第二晶體管，配置於所述基板的上端；層疊型的第二電容器結構體，在所述基板中配置於所述第二晶體管的一側，來與所述高頻輸出端子及所述輸出偏置端子相連接，並阻塞所述高頻輸出端子的輸出直流成分；以及匹配電路，配置於所述基板的上端，並與所述第一晶體管及所述第二晶體管進行電連接，所述半導體元件可以由包括所述基板、所述第一晶體管、所述第一電容器結構體、所述第二晶體管、所述第二電容器結構體及所述匹配電路的一個芯片製作而成。