一种基于芯粒结构编码的芯片性能预测方法及装置

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一种基于芯粒结构编码的芯片性能预测方法及装置
申请号:CN202410707802
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118504517A
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种基于芯粒结构编码的芯片性能预测方法和装置,包括:构建包括多个单芯粒设计和多个芯粒组合设计的芯粒设计空间;从该芯粒设计空间中选取一个单芯粒设计和一个芯粒组合设计,得到芯片结构的图数据和芯片中芯粒的特征参数,该图数据采用二维矩阵编码表示;构建包括结构编码器、参数编码器和特征解码器的芯片性能预测模型,将该图数据输入该结构编码器得到结构特征,将该特征参数输入该参数编码器得到参数特征,将该结构特征和该参数特征输入该特征解码器得到该芯片结构的性能和功耗作为性能预测结果。
技术关键词
参数编码器 结构编码器 性能预测方法 芯片结构 性能预测模型 预测装置 布局结构 残差网络 信息显示设备 解码器 功能模块 芯片基板 编解码 多芯 结构对称 矩阵 镜像对称
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