一种集成芯片结构及其数据处理方法

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一种集成芯片结构及其数据处理方法
申请号:CN202410709142
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118519939A
公开日期:2024-08-20
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成芯片结构及其数据处理方法,集成芯片结构包括:多个芯粒,芯粒上设有主接口、从接口、互连矩阵接口和控制单元;以及有源基板,设有片上互连网络、内存互联矩阵和片上存储器,片上互连网络与主接口、从接口和控制单元电性连接,内存互联矩阵与互连矩阵接口、片上存储器电性连接;其中,在多个芯粒中,前一芯粒的主接口通过片上互连网络与后一芯粒的从接口电性连接,前一芯粒主动发起对后一芯粒的数据传输请求;在多个芯粒中,通过互连矩阵接口、内存互联矩阵主动发起对片上存储器的数据传输请求。本发明提升了集成芯片结构的使用性能。
技术关键词
集成芯片结构 有源基板 接口 速率控制器 矩阵 数据处理方法 内存 控制单元 存储器 开关 数据总线 网络 处理单元
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