压力传感器以及压力传感器的制造方法

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压力传感器以及压力传感器的制造方法
申请号:CN202410710432
申请日期:2024-06-03
公开号:CN119104208A
公开日期:2024-12-10
类型:发明专利
摘要
本发明实现能够执行使与传感器连接的端子沿上下方向移动的组装作业的传感器单元。一种压力传感器,由具备与外部设备(A)连接的压力传感器芯片(11)的压力传感器单元(10)构成,其具备:电路基板(50),其介于外部设备与传感器之间;中继连接端子(36),其与传感器和电路基板导通连接;以及中继连接端子(37),其与电路基板和外部设备导通连接。将这些连接端子定位在分离位置并且载置导通连接的电路基板的端子座(24)使连接端子分别位于在电路基板的重叠方向上具有深度的槽(55g、56g)内,注入并固化端子固定用粘接剂(26g)进行定位固定。
技术关键词
电路基板 外部设备 端子座 压力传感器单元 压力传感器芯片 粘接剂
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