一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法

本发明提供一种阶梯式透明柔性集成电路基板的厚度均匀性检测方法，涉及厚度检测技术领域，包括：步骤1：通过预设抽样方法对同一生产批次下的基板进行选取，得到抽样基板；步骤2：基于预设检测设备对所述抽样基板进行厚度检测，得到初始厚度检测数据；步骤3：对所述初始厚度检测数据进行预处理，并进行数据核验得到待处理数据；步骤4：结合在方法数据库中选取的预设分析方法对所述待处理数据进行分析，并对所有所述抽样基板对应的分析结果进行共识得到批次‑厚度分析结果。本发明可以精确获取柔性基板的厚度数据，提升透明柔性基板的厚度均匀性的计算精度，从而保证基板的产品质量。