一种基于几何分布误差的装配体装配工艺参数与连接刚度映射模型构建方法

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一种基于几何分布误差的装配体装配工艺参数与连接刚度映射模型构建方法
申请号:CN202410713675
申请日期:2024-06-04
公开号:CN118709469A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种基于几何分布误差的装配体装配工艺参数与连接刚度映射模型构建方法,该方法基于真实机械产品连接结构结合面存在的不同几何分布误差,形成带有分布误差的装配体结合面,进行虚拟装配并得到虚拟装配体;将该装配体连接结构结合面均分为多个区域,并基于不同装配工艺参数进行有限元仿真计算;建立装配体连接结构结合面的等效动力学模型以表征各个区域的局部连接刚度,求和得到该装配体连接结构结合面的非均匀连接刚度;基于不同拟合函数寻优的方式构建不同装配工艺参数对连接刚度的映射关系模型K=y(F1,F2...);采用不同精度要求指标衡量该连接刚度映射模型的可靠性。经验证该连接刚度映射模型可提高装配精度。
技术关键词
装配体 刚度 模型构建方法 模型预测值 误差 参数 精度 产品连接结构 有限元仿真分析 关系 曲面 三维模型 计算方法 数值 弹簧 数据 点云 指标 多项式
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