探测器芯片和探测器芯片的制作方法

本申请提供了一种探测器芯片和探测器芯片的制作方法，其中探测器芯片包括：模数转换器、晶体层、第一连接件以及第二连接件；所述晶体层设置于所述模数转换器的一侧；所述第一连接件设置于所述模数转换器与所述晶体层之间，所述模数转换器通过所述第一连接件耦接所述晶体层；所述第二连接件的一端耦接于所述模数转换器，另一端用于耦接外部部件。通过上述方式，通过将晶体层与模数转换器封装在一个芯片内部，提高了探测器的集成度、分辨率、便利性以及适用性，同时减少信号的转换次数，降低了探测器芯片信号采集阈值，扩大了CT成像范围，改善成像质量。