一种深紫外LED芯片及制备方法

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一种深紫外LED芯片及制备方法
申请号:CN202410723048
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118299486A
公开日期:2024-07-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种深紫外LED芯片及制备方法,实现反射电极在P型半导体层表平面的大面积覆盖,降低P型欧姆接触层对紫外光的吸收,同时对紫外光进行反射,大幅度提高光提取效率。该芯片沿着生长方向包括衬底、N型半导体层、量子阱层、P型半导体层、电极接触层及金属电极,金属电极包括电极相反的N型电极和反射电极,该芯片沿生长方向的一侧的部分区域暴露出N型半导体层,N型电极位于N型半导体层暴露出区域;电极接触层包括P型欧姆接触层,P型欧姆接触层覆盖于P型半导体层远离衬底的一侧,反射电极部分覆盖于P型欧姆接触层远离衬底的一侧,反射电极部分覆盖于P型半导体层远离衬底的一侧。
技术关键词
半导体层 欧姆接触层 深紫外LED芯片 焊盘电极 接触电极 金属电极 衬底 金属叠层结构 量子阱层 AlN缓冲层 光提取效率 紫外光 外延 介质 透光
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