一种2.5D封装测试集成电路、测试方法及封装方法

本发明提出一种2.5D封装测试集成电路、测试方法及封装方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层上和芯片起到连接作用的关键信号点是否通路进行有效检测，并且在检测完毕判断合格后可以直接进行后续的封装，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。