一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置

本实用新型涉及切割装置技术领域，提供一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置，包括主体和支撑块；所述主体的底端均匀固定有支撑块，所述主体顶端的两侧均匀固定有固定座，所述固定座的内部均开设有夹持结构；所述主体顶端的一侧铰接有防护板，所述主体的内部开设有预留槽。本实用新型通过设置有夹持结构，使得该装置便于通过转动调节螺纹杆使得移动座在固定座的内部移动，进而使得齿条在固定座的内部移动，从而使得其两侧啮合的夹持板在固定座的内部转动，从而使得两组夹持板之间的局限产生改变，从而将不同尺寸的探针至于不同口径大小的夹持槽中，进而对探针进行夹持或松开，从而达到了便于对探针进行夹持限位的目的。