印刷电路板

本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有贯通部；芯片堆叠体，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有其上设置有连接焊盘的前表面和与所述前表面相对的后表面，所述第二芯片附接到所述第一芯片的所述后表面并且具有与所述第一芯片不同的厚度，其中，所述芯片堆叠体的至少一部分设置在所述贯通部中；以及第二绝缘层，覆盖所述第一绝缘层和所述芯片堆叠体中的每个的至少一部分，并且所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述贯通部中。