一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法

本发明提供了一种多芯片堆叠封装结构，其降低了整体封装厚度，且实现系间距不限及多芯片堆叠，同时减少电信号传输的损失，且生产成本低。其包括：第一塑封层组件，其包括第一塑封层、若干厚度薄的第一芯片组、至少一第二芯片，所述第二芯片的厚度相对厚于第一芯片组内的每组芯片；第二塑封层组件，其包括第二塑封层、至少一第三芯片、若干组巨型金属凸柱；高密封金属布线层；以及低密度金属布线层。