一种纵扭超声振动辅助加工微流控芯片的方法

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一种纵扭超声振动辅助加工微流控芯片的方法
申请号:CN202410730068
申请日期:2024-06-06
公开号:CN118514214A
公开日期:2024-08-20
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种纵扭超声振动辅助加工微流控芯片的方法,通过选取具有纵扭超声振动功能的加工主轴,调整所述加工主轴的加工参数,在玻璃待加工材料的表面加工出主通道、支路通道以及混合通道,在表面进行贴膜后,形成微流控芯片成品;能够在纵扭超声振动的辅助作用下,使得玻璃待加工材料所受到的残余应力转化为压力,从而使得玻璃待加工材料更不容易发生断裂损毁,并且降低加工刀具与玻璃待加工材料之间的摩擦力,还可以降低加工刀具与玻璃待加工材料之间的磨损和热损伤,延长加工刀具的使用寿命,极大降低了加工成本。
技术关键词
微流控芯片 硼硅酸盐玻璃 玻璃材料 金刚石刀具 通道 贴膜 支路 参数 成品 应力 平台 频率 压力 速度 尺寸
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