双面封装方法及双面封装结构

本发明提供一种双面封装方法和一种双面封装结构。所述双面封装方法包括：提供中间塑封结构，中间塑封结构包括基板，基板的背面具有导电柱；在基板的背面安装背面电子元件；在基板的背面贴覆树脂膜，树脂膜至少包覆背面电子元件的侧壁和导电柱的侧壁，导电柱远离基板的端面从树脂膜中露出。如此，可以简化封装工序，降低封装工艺难度和成本。所述双面封装结构可以利用上述的双面封装方法制成。