一种提升散热均温的多芯片塑封结构及方法

本发明涉及一种提升散热均温的多芯片塑封结构及方法，涉及芯片封装技术领域，所述提升散热均温的多芯片塑封结构包括多个芯片、基板以及散热片；多个所述芯片均设于所述基板上；至少一个所述芯片上设有导热垫，使得所有芯片的高度一致；所述散热片设置在所有的所述芯片上；多个所述芯片、所述基板、所述散热片以及所述导热垫由塑封封装在一起。可见，本发明通过在芯片上垫导热垫使得所有芯片上方的高度一致，再垫上散热片进行均温，从而能够有效提高多芯片塑封结构的温度均匀性，提升了散热效果。