一种COB全面封装结构

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一种COB全面封装结构
申请号:CN202422582002
申请日期:2024-10-24
公开号:CN223231531U
公开日期:2025-08-15
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公一种COB全面封装结构,包括基板,所述基板上设置有反光层,所述反光层上设置有多个芯片,所述基板左右边缘设置有封装槽,所述反光层前后边缘设置有围坝结构,所述围坝结构内填充有封装材料,所述围坝结构和所述封装槽之间设置有通道,所述围坝结构内壁设置有反光壁,所述基板左右边缘设置有封装导流面,所述封装导流面水平高度低于所述围坝结构水平高度,在基板两侧设置有围坝,用于防止封装材料侧边流出同时,另外两侧则设计有封装导流面,能使封装材料包裹封装槽,使固化后的封装材料连接于封装槽内,防止边缘老化脱落,提高稳定性,四周设置有反光壁能提高反光效果和聚光效果。
技术关键词
围坝结构 封装结构 封装材料 反光层 基板 环氧树脂材料 导流 芯片 通道 聚光 包裹
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