一种深度学习技术驱动的InGaAs FinFET器件性能预测方法

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一种深度学习技术驱动的InGaAs FinFET器件性能预测方法
申请号:CN202410734986
申请日期:2024-06-07
公开号:CN118709534A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种深度学习技术驱动的InGaAs FinFET器件性能预测方法,首先选择更具代表性的工艺参数,并利用TCAD仿真生成大量的仿真数据,然后搭建适配InGaAs FinFET器件数据的PReLUNet深度学习网络模型,并使用仿真数据对模型进行预训练,使模型捕获到工艺参数与器件性能之间的潜在复杂关系,确保模型初步具备预测能力。接着通过少量实验数据集对模型进行微调校准,提升模型的预测精度和可解释性。本发明显著减少了对大量昂贵的实验数据的依赖,使模型能够在有限计算资源下找到实现InGaAs FinFET器件的最佳参数配置,从而加速器件设计阶段的迭代与优化,促进半导体器件设计的发展。
技术关键词
器件性能预测方法 深度学习技术 仿真数据 工艺仿真 神经网络模型 参数 器件仿真 多层前馈神经网络 深度学习网络模型 优化器 仿真软件 器件结构 传播算法 半导体器件 检测网络模型 曲线 误差
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