一种半导体清洗设备

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一种半导体清洗设备
申请号:CN202410737703
申请日期:2024-06-07
公开号:CN118698952A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体清洗设备,属于半导体清洗技术领域,包括工作台、与工作台上表面的边缘固定连接的若干清洗仓,清洗仓内部中空形成清洗空间且前侧设有清洗入口,清洗仓左右两侧均设有清洗液接头,清洗液接头两端分别设有清洗液接口与若干清洗液喷嘴;工作台底部设有回收仓,清洗仓底部设有与清洗空间连通且延伸至回收仓内的流体管;清洗仓顶部设有气体接头,气体接头顶端与底端分别设有气体接口与若干气体喷嘴;清洗仓底部设有回转台,回转台顶部边缘设有若干机械臂,机械臂远离回转台一端设有与清洗入口匹配的密封盖,密封盖靠近清洗入口一端设有晶片夹;本发明可以避免半导体晶片清洗过程中化学清洗液被污染且提高清洗效率。
技术关键词
半导体清洗设备 清洗液喷嘴 回收仓 回转台 机械臂 密封盖 气体喷嘴 半导体晶片清洗 半导体清洗技术 接头 夹持爪 内部中空 工作台 入口 电磁铁 接口 旋转关节 限位凹槽
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