具有多个再分布层的半导体封装及其制造同样的方法

一种半导体封装，包括两个或多个芯片、第一模制层、第二模制层、三模制层、四模制层、底部再分布层(RDL)、中间RDL和顶部RDL。所述两个或多个芯片包括第一芯片和第二芯片。顶部RDL包括第一铜板和第二铜板。多个通孔将第二铜板电连接到第二芯片。一种方法，包括制备两个或多个芯片的步骤；形成芯片级模制层；形成中间RDL；形成下层模制层；形成底部RDL；形成最低级别的模制层；形成顶部RDL；以及形成顶层模制层，以便制造半导体封装。