冗余金属填充优化处理方法、装置、设备及存储介质

本申请提供了一种冗余金属填充优化处理方法、装置、设备及存储介质，其中，该方法包括：根据时序违例报告确定芯片上存在违例的互连线集合，并根据互连线集合在芯片上添加禁止填充区域并添加冗余金属，根据芯片的设计规则检查结果，确定至少一个待处理区域，根据待处理区域的位置信息以及各禁止填充区域的位置信息，对至少一个禁止填充区域进行裁剪，并对裁剪后的芯片重新进行设计规则检查，迭代执行，直至裁剪后的芯片满足预设的设计规则。通过对不满足设计规则检查要求的禁止填充区域进行裁剪，可以消除或降低关键路径互连线周围冗余金属带来的寄生电容的影响，满足冗余金属填充的设计规则检查要求，并且避免增加芯片设计迭代周期。