裸晶圆表面缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质

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裸晶圆表面缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质
申请号:CN202410745423
申请日期:2024-06-11
公开号:CN118329777A
公开日期:2024-07-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及裸晶圆表面缺陷的检测方法、装置、终端设备以及存储介质,该检测方法包括以下步骤:S1.在将晶圆卡匣上料至上料装置内,由上料装置定位晶圆卡匣位置,并通过晶圆机器人自动拾取晶圆卡匣内的晶圆放置在寻边器上;S2.寻边器自动获取晶圆位置及信息,并通过侧路布置的晶圆侧边检测光学头检测晶圆边缘的2D缺陷;S3.将晶圆转送至XYR晶圆平台上,调正晶圆的位置,并对晶圆进行正面和背面的2D检测以及正面的3D特征扫描;S4.通过晶圆机器人自动拾取XYR晶圆平台上的晶圆送回晶圆卡匣内,并将步骤S2和步骤S3中各个检测结果输出并整合形成最后的Mapping图,上述检测方法通过一个机台完成多种类型的检测以提高检测效率。
技术关键词
光学头 晶圆卡匣 对位技术 寻边器 激光三角测量技术 平台 线阵CCD传感器 机器人 终端设备 晶圆边缘缺陷 信息读取技术 二维码读取器 视觉系统 分析系统 解析二维码 正面 结构光技术 图像处理系统
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