一种芯片接触可靠性检测装置和方法

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一种芯片接触可靠性检测装置和方法
申请号:CN202410747665
申请日期:2024-06-11
公开号:CN119471291A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了电子器件可靠性测试技术领域内的一种芯片接触可靠性检测装置和方法。该装置包括:老化板,老化板设置有多个插座,插座用以供待测芯片安装;可靠性设备,包括数字信号发生板、电源板、背板和转接板,数字信号发生板和电源板通过背板和转接板与老化板连接;检测组件,包括电流测量电路、电压测量电路、输入电路、输出电路;PC,和电源板、数字信号发生板、检测组件通讯连接,用以控制电源板、数字信号发生板、检测组件工作并获取检测信息。本检测方法可以定位老化板上并联在一起的若干芯片具体哪一颗芯片存在电源短路、开路;还可以检测除电源之外,芯片其他数字引脚是否可靠接触。
技术关键词
待测芯片 可靠性检测装置 电源板 老化板 可靠性检测方法 检测组件 启动电源 输入电路 电流电压检测装置 可靠性测试技术 短路 转接板 背板 信号 电平
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