适用于GaN功率器件的半桥驱动芯片设计工艺

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适用于GaN功率器件的半桥驱动芯片设计工艺
申请号:CN202410750415
申请日期:2024-06-12
公开号:CN118734760A
公开日期:2024-10-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了适用于GaN功率器件的半桥驱动芯片设计工艺,属于芯片设计工艺技术领域,预设三个阶段的初始脉宽,在芯片上电时,在上管开通的每一周期驱动芯片都会进行两次采样,两次采样结束后,根据采样电压的结果进行脉宽的自适应调节,进行自适应死区时间优化,进行上管栅源电压限制,进行驱动芯片设计,高精度可变脉宽产生模块设计,比较强电路结构以及锁存器设计,预放大器设计,进行仿真检测。
技术关键词
驱动芯片 功率器件 死区时间优化 锁存器设计 米勒平台电压 关断 前置放大器 上管驱动电路 压差检测电路 GaN功率管 压差检测模块 脉宽控制电路 电平移位电路 信号
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