表面安装技术封装和表面安装技术基板

本公开涉及表面安装技术(SMT)封装和SMT基板，该SMT封装包括：SMT基板，该SMT基板包括互连层、具有用于互连层的布置区域的绝缘层、以及在绝缘层的上表面上的掩模层；包括绝缘体和外部电极的部件，该外部电极具有在绝缘体的与SMT基板相对的表面上的至少一部分；以及将互连层和外部电极电连接到彼此的焊料。掩模层具有开口，并且SMT基板进一步包括绝缘支撑件，绝缘支撑件在开口中支撑外部电极，使得所述外部电极与互连层和绝缘层间隔开。