一种基于半导体制冷技术的红外伪装装置

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一种基于半导体制冷技术的红外伪装装置
申请号:CN202410752204
申请日期:2024-06-12
公开号:CN118640741A
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种基于半导体制冷技术的红外伪装装置,属于红外监测的技术领域。该装置包括:供电模块、半导体制冷阵列模块、散热模块、温度感知模块和嵌入式控制模块。该装置通过在目标表面安装点阵式布局的半导体制冷阵列模块,采用实时温度监测和控制系统,有效地减小或模糊目标表面的红外辐射信号,实现对目标的隐蔽和红外伪装。
技术关键词
半导体制冷技术 嵌入式控制模块 散热模块 半导体制冷器 阵列 H桥驱动电路 串口通信接口 模拟量接口 供电模块 微控制器 点阵式布局 紫铜板 生成半导体 调控算法 温度传感器 制冷单元
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