一种基于深度学习的激光切割培育钻石的方法、系统、设备及存储介质

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一种基于深度学习的激光切割培育钻石的方法、系统、设备及存储介质
申请号:CN202410756151
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118650297A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于深度学习的激光切割培育钻石的方法,其特征在于,包括:步骤S1:采集培育钻石的原始样本图像;步骤S2:对所述原始样本图像进行分类;步骤S3:对分类后的所述原始样本图像进行预处理;步骤S4:将经过预处理的所述原始样本图像进行训练,经过充分迭代得到预测模型;步骤S5:将待分类的图像经过预处理后输入到所述预测模型中,通过提取轮廓特征和轮廓类别匹配得到待切割轮廓信息;步骤S6:根据所述待切割轮廓信息对所述培育钻石进行激光切割。本发明的方法能够切割出保留了最大轮廓面积的成品钻石,有利于提高钻石原材料利用率、节省钻石生产成本。
技术关键词
培育钻石 切割轮廓 样本 轮廓特征 激光 白色面光源 模型训练模块 图像采集卡 图像采集模块 轮廓面积 同轴光源 CCD相机 滤波去噪 切割模块 电子设备 处理器通信
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