一种芯片失效分析切片制样方法及设备

本发明公开了一种芯片失效分析切片制样方法及设备，涉及芯片取样技术领域，该种芯片失效分析切片制样方法，包括以下步骤：S1：通过取样机构对失效芯片进行取样；S2：对取样的失效芯片进行清洗操作。该种芯片失效分析切片制样方法及设备，在对失效芯片进行取样时，能够先将失效芯片向上移动，使其与输送机的顶部产生间隙，接着，通过多个夹板其侧壁进行居中夹持，夹持更加方便快捷、效果更好，从而保证取样的效率和效果，同时，避免对其表面进行夹紧，能够保证后续清洗的效果，并且，能够保证夹板与失效芯片的夹紧力恒定，不仅避免其松动甚至脱落，更加稳定可靠，而且避免对失效芯片造成损坏，保证后续失效分析的准确性。