基于YOLO的半导体目标缺陷检测方法、设备及介质

本发明提供基于YOLO的半导体目标缺陷检测方法、设备及介质，包括步骤：通过预处理模块对原始半导体外观图像进行数据增强；增加YOLO模型的深度及修改其检测头；将处理后的图像使用YOLO模型进行训练；将真实生产场景的半导体外观图像经过预处理模块处理，将处理后的图像通过训练好的YOLO模型进行检测，得到外观缺陷的位置和种类。本发明针对LED、I C等半导体制造过程中的外观缺陷检测，通过对YOLOv8检测框架的预处理和模型深度以及检测头进行定制修改，并结合针对性的图像预处理技术，实现了对半导体目标缺陷的高精度和低延迟检测，显著降低了半导体复检过程中的人工和时间成本，支持半导体生产行业的快速发展与优化。