一种同轴设计的差分过孔制作方法及系统

本发明属于高速PCB技术领域，公开了一种同轴设计的差分过孔制作方法及系统。该方法包括：制作一个内层的多层子板，形成SLOT屏蔽孔；采用半固化片通过压合填充SLOT孔，并在SLOT填充树脂中钻差分过孔，再采用POFV工艺进行树脂塞孔及盖孔电镀胶图形制作；后续按正常HDI工艺进行制作。本发明同轴差分过孔的屏蔽SLOT金属化槽采用压合时半固化片的树脂直接填充，屏蔽SLOT金属化槽内填充的是半固化片的树脂，所以其介质Dk/Df比对应低损板材Dk/Df还要低(无玻纤布，也远低于塞孔树脂的Dk/Df)，有利于降低传输损耗；由于不需要单独的塞孔工艺，PCB工艺流程也更简单。