利用水导激光加工金刚石切片PLC参数调控方法及系统

本发明公开了利用水导激光加工金刚石切片PLC参数调控方法及系统，属于PLC参数调控技术领域，针对了切割加工在恒定的参数下进行，导致切割的效率降低或者切割质量发生偏差的问题，包括对目标金刚石进行切割参数分析，获得金刚石切割控制参数，对金刚石进行实时切割监测，获得金刚石实时切割状态信息，将实时切割状态信息输入金刚石切割质量预测模型中进行分析，得到预测质量参数，基于得到的预测质量参数与预设质量参数进行对比；本发明通过对金刚石实时切割状态的监测，进行预测优化切割控制参数，进而实现金刚石切割实时优化性和调控的精准性，保证金刚石的切割质量，提高了切割效率，减小切割损耗，降低生产成本。