一种功率模块

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一种功率模块
申请号:CN202410767586
申请日期:2024-06-14
公开号:CN118572992A
公开日期:2024-08-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种功率模块,涉及电力电子技术领域。该功率模块将若干个功率子模块以U形或蛇形的方式串联,优化电流回路,从而减小功率模块的寄生电感,防止功率模块中的功率半导体芯片在开关动作时产生较大的尖刺。非直线的布局方式可以在一定程度上避免焊接过程中由于过长的直线结构导致功率模块出现的严重热形变,确保整个功率模块的焊接可靠性和散热能力;同时还进一步在源极电流路径存在转折的功率子模块中增加设置了延线结构和缩线结构,将功率子模块中各个功率半导体芯片的源极电流路径对应的寄生电感的大小尽量调整一致,确保各个功率子模块的均流效果,提高整个功率模块运行过程中的效率和可靠性。
技术关键词
功率半导体芯片 功率模块 子模块 分支 电感 触点 电流 电力电子技术 布局方式 直线形 基础 回路 开关
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